全球即时：景23转债：印制电路板行业知名企业

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(资料图片仅供参考)

景23 转债（113669.SH）于2023 年4 月4 日开始网上申购：总发行规模为11.54 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60 万平方米高密度互连印刷电路板项目。

当前债底估值为89.08 元，YTM 为2.11%。景23 转债存续期为6 年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的108.00%（含最后一期利息），以6 年AA 中债企业债到期收益率4.13%（2023-04-03）计算，纯债价值为89.08 元，纯债对应的YTM 为2.11%，债底保护一般。

当前转换平价为99.26 元，平价溢价率为0.74%。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023 年10 月11日至2029 年04 月03 日。初始转股价25.71 元/股，正股景旺电子4 月3 日的收盘价为25.52 元，对应的转换平价为99.26 元，平价溢价率为0.74%。

转债条款中规中矩，总股本稀释率为5.03%。下修条款为“15/30，80%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价25.71 元计算，转债发行11.54 亿元对总股本稀释率为5.03%，对流通盘的稀释率为5.06%，对股本摊薄压力较小。

我们预计景23 转债上市首日价格在122.28~135.98 元之间，我们预计中签率为0.0030%。综合可比标的以及实证结果，考虑到景23 转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30%左右，对应的上市价格在122.28~135.98 元之间。我们预计网上中签率为0.0030%，建议积极申购。

观点

2017 年以来公司营收稳步增长，2017-2021 年复合增速为22.80%。自2017 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率有所波动，2017-2021 年复合增速为22.80%。2021 年，公司实现营业收入95.32亿元，同比增加34.95%。与此同时，归母净利润持续上升，2017-2021年复合增速为9.12%。2021 年实现归母净利润9.35 亿元，同比增加1.55%。

公司主要营收构成稳定，刚性板贡献主要营收。公司营业收入来源为刚性板、柔性版、金属基板及其他业务。刚性板为公司的核心产品，2019-2021 年刚性板收入占主营业务收入比例分别为 56.78%、62.05%、63.19%，占比不断上升。柔性板和金属基板分别为公司第二大和第三大业务，为公司利润带来重要贡献。2019-2021 年柔性板收入占主营业务收入比例分别为 35.64%、31.80、29.78%，占比不断下降。

公司销售净利率和毛利率下降，销售和管理费用率下降。2017-2021 年，公司销售净利率分别为15.74%、15.95%、12.27%、13.09%和9.76%，销售毛利率分别为32.51%、31.78%、27.45%、28.32%和23.39%。2019 年、2020 年毛利率较为稳定，2021 年毛利率有所下降，原因在于：受铜、石油等大宗商品价格上涨影响，原材料成本上升较多；珠海景旺处于试产和产能爬坡阶段，产能利用率和良品率较低，导致产品单位成本较高。

风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。

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